21世紀(jì)初，美國(guó)摩根精密軸承公司在上海投資成立摩根油膜軸承(上海)有限公司，并在國(guó)內(nèi)率先采用氧-乙炔自動(dòng)釬焊設(shè)備，在軸瓦鋼背上增加一層錫基巴氏合金。主要設(shè)備、釬焊線材和輔助材料均從美國(guó)進(jìn)口，主要為軋鋼機(jī)械配套。雖然該技術(shù)比鑄造技術(shù)先進(jìn)，但釬焊前要有嚴(yán)格的清理工序且需在鋼背上涂專用助焊劑，增加了生產(chǎn)成本，適合大中型滑動(dòng)軸承，因此應(yīng)用范圍受到限制。

三菱和大同等公司早期也開發(fā)了噴涂工藝和電弧堆焊工藝，但應(yīng)用場(chǎng)合有限。由于國(guó)外公司技術(shù)保密，至今仍不清楚國(guó)外目前技術(shù)的應(yīng)用情況，但從巴氏合金原料判斷，其應(yīng)用技術(shù)主要是噴涂和鎢極惰性氣體保護(hù)( Tungsten Inertia Gas , TIG)電弧堆焊技術(shù)。德國(guó)RENK公司在應(yīng)用巴氏合金絲材進(jìn)行軸瓦修復(fù)的技術(shù)上也在開發(fā)新的增材制造技術(shù)。

1.2 國(guó)內(nèi)

1.2.1 早期的修補(bǔ)應(yīng)用

錫基巴氏合金熔點(diǎn)低，易于釬焊，氧-乙炔釬焊最先用于大中型滑動(dòng)軸承的修復(fù)，如離心鑄造軸瓦加工后的缺陷或錫基巴氏合金層局部磨損、脫落，釬焊采用手工操作，僅限于修補(bǔ)滑動(dòng)軸承，無(wú)法替代鑄造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。文獻(xiàn)[8]給出了巴氏合金釬焊層的質(zhì)量評(píng)價(jià)規(guī)范，詳述了焊接的一般要求、焊接線材、輔助材料(純錫或錫銀合金為過(guò)渡層、助焊劑)、焊前準(zhǔn)備、焊接過(guò)程(基體預(yù)熱、過(guò)渡合金層焊接、巴氏合金工作層堆焊)、檢查和驗(yàn)收，是對(duì)釬焊修復(fù)軸瓦過(guò)程進(jìn)行規(guī)范和結(jié)果評(píng)判的依據(jù)。

1.2.2 釬焊涂敷錫基巴氏合金層

文獻(xiàn)[9]對(duì)錫基巴氏合金( SnSb11Cu6)/鋼基體過(guò)渡層組織進(jìn)行研究，結(jié)果表明錫基巴氏合金/鋼過(guò)渡層的顯微硬度隨釬焊溫度的升高而明顯提高，該研究未給出結(jié)合強(qiáng)度的試驗(yàn)數(shù)據(jù)。研究結(jié)果肯定了釬焊技術(shù)獲得的軸瓦性能優(yōu)于鑄造。

1.2.3 激光熔覆技術(shù)

文獻(xiàn)[10]采用激光重熔技術(shù)提高軸瓦性能，在軸瓦的錫基巴氏合金離心澆鑄層表面采用激光進(jìn)行掃描重熔，然后對(duì)重熔前后試樣進(jìn)行對(duì)比，結(jié)果表明激光重熔可消除離心澆鑄錫基巴氏合金的化合物粗大、偏析和氣孔等缺陷；重熔層的組織質(zhì)量和性能大幅提高，但該研究未給出結(jié)合強(qiáng)度的變化對(duì)比。文獻(xiàn)[11]研究了激光在鋼背上熔覆錫基巴氏合金粉末(SnSb11Cu6)獲得錫基巴氏合金層，其方式是在低碳鋼表面利用高能激光束熔化金屬表面形成熔池，并將合金粉末同步輸送入熔池最終形成熔覆層，研究表明其熔覆層形貌良好，實(shí)現(xiàn)了冶金結(jié)合，中間界面層厚度約6 μm，厚度分別為2，3 mm的錫基巴氏合金層結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)到45.185，59.020 MPa。

1.2.4 熱噴涂技術(shù)

文獻(xiàn)[12]采用氧-乙炔火焰噴涂制造錫基巴氏合金軸瓦，試驗(yàn)采用錫基巴氏合金(SnSb8Cu4)線材，除常規(guī)表面清理外，還需預(yù)先在鋼背上火焰噴涂100 μm厚的Ni-Al復(fù)合絲作為過(guò)渡層，結(jié)果表明軸瓦的使用壽命較為理想，但試驗(yàn)未給出噴涂層的孔隙率、結(jié)合強(qiáng)度等參數(shù)。文獻(xiàn)[13]研究電弧噴涂錫基巴氏合金(SnSb8Cu4)層在潤(rùn)滑條件下的磨損性能，對(duì)比了電弧噴涂、鑄造以及電弧堆焊方法制備的錫基巴氏合金層與鋼背的磨損表現(xiàn)，給出了在潤(rùn)滑條件下電弧噴涂錫基巴氏合金涂層具有比鑄造錫基巴氏合金層更好的減摩性能的結(jié)果，該研究認(rèn)為電弧噴涂獲得的錫基巴氏合金增材層組織結(jié)構(gòu)優(yōu)于鑄造和堆焊層；電弧噴涂層的固有孔隙特性可起到儲(chǔ)油、潤(rùn)滑作用，但未進(jìn)一步研究噴涂層的孔隙率和結(jié)合強(qiáng)度。

文獻(xiàn)[14]研究電弧噴涂技術(shù)制造錫基巴氏合金(SnSb11Cu6)軸瓦增材層，表明雖然增材層抗磨性較好，但結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試數(shù)據(jù)最高不超過(guò)17.5 MPa，其正面孔隙率為1.74%。文獻(xiàn)[15]研究結(jié)果表明，電弧噴涂的錫基巴氏合金層經(jīng)170~300°C融合4h后，結(jié)合強(qiáng)度可提高到50 MPa左右。

根據(jù)某滑動(dòng)軸承制造企業(yè)引進(jìn)電弧噴涂技術(shù)的數(shù)據(jù)，數(shù)次噴涂才能達(dá)到所需的增材層厚度，材料利用率只有30%左右，噴涂期間基體溫度需保持在200°C左右。

1.2.5 電弧熔覆技術(shù)

電弧廣泛應(yīng)用于金屬焊接，作為增材制造的熱源應(yīng)用于錫基巴氏合金軸瓦制造領(lǐng)域是近10年來(lái)才發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)。文獻(xiàn)[17]以SnSb11Cu6為研究對(duì)象，研究了熔化極惰性氣體保護(hù)( Metal Inertia Gas，MIG)堆焊工藝對(duì)錫基巴氏合金軸瓦組織及性能的影響，結(jié)果表明：增材層組織方面，離心鑄造的軸瓦錫基巴氏合金層組織粗大，SnSb硬質(zhì)相尺寸達(dá)到95 μm左右，同時(shí)存在嚴(yán)重的組織偏析現(xiàn)象，而MIG堆焊工藝的組織細(xì)小、均勻，SnSb硬質(zhì)相尺寸不超過(guò)17 μm，同時(shí)未觀察到明顯組織偏析；結(jié)合強(qiáng)度方面，鐵元素向錫基巴氏合金層內(nèi)擴(kuò)散距離約為5μm，離心鑄造僅約0.5 μm，離心鑄造軸瓦斷口主要特征為粗大的SnSb相顆粒發(fā)生的穿晶解理斷裂，MIG堆焊工藝斷口的主要特征為撕裂棱、樹枝狀Sn5Cu6及二次裂紋，測(cè)試數(shù)據(jù)表明MIG堆焊工藝結(jié)合力比離心鑄造提高1倍，達(dá)到80 MPa左右，該研究未述及所測(cè)試樣的錫基巴氏合金層厚度。以SnSb11Cu6，SnSb8Cu8和SnSb8Cu4為研究對(duì)象，進(jìn)一步研究MIG堆焊工藝的錫基巴氏合金軸瓦結(jié)合強(qiáng)度，得出SnSb11Cu6 , SnSb8Cu8和SnSb8Cu4的結(jié)合強(qiáng)度分別為66.42，75.72，83.07 MPa，并給出Sb含量是影響結(jié)合強(qiáng)度的主要原因，該研究未給出所測(cè)試樣的錫基巴氏合金層厚度。

MIG焊和TIG焊技術(shù)在增材制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)為國(guó)內(nèi)軸瓦制造領(lǐng)域技術(shù)更新?lián)Q代奠定了基礎(chǔ)。2010年以來(lái)，國(guó)內(nèi)數(shù)家高等院校聯(lián)合軸瓦和錫基巴氏合金線材生產(chǎn)企業(yè)開始研究MIG焊和TIG焊作為增材制造技術(shù)在軸瓦領(lǐng)域的應(yīng)用：哈爾濱工業(yè)大學(xué)與太原重工油膜軸承分公司聯(lián)合建立了MIG焊工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，在國(guó)內(nèi)首先完全替代了離心鑄造工藝；東南大學(xué)與申科滑動(dòng)軸承股份有限公司合作，引進(jìn)多條基于MIG焊的增材制造生產(chǎn)線，逐步在大中型尺寸軸瓦和全部平面軸瓦加工中替代鑄造技術(shù)；哈爾濱電機(jī)廠機(jī)電工業(yè)有限公司也引進(jìn)了MIG焊技術(shù)逐步替代離心鑄造技術(shù)；首先進(jìn)人中國(guó)的摩根油膜軸承(上海)有限公司也開始引進(jìn)MIG焊或TIG焊技術(shù)替代釬焊工藝。

MIG堆焊過(guò)程中錫基巴氏合金線材作為自耗電極不斷熔化，且其線徑不超過(guò)1.60 mm，熔化形成的熔滴易在大電流的作用下產(chǎn)生爆斷飛濺，輸入的電流波動(dòng)大，質(zhì)量欠佳的錫基巴氏合金線材則容易造成過(guò)多的飛濺物，影響增材層的質(zhì)量和堆焊效率。新型數(shù)字化MIG焊工藝將電弧參數(shù)反饋和高速伺服送絲系統(tǒng)形成控制閉環(huán)，將焊絲的運(yùn)動(dòng)與熔滴過(guò)渡過(guò)程相結(jié)合，解決了普通MIG堆焊過(guò)程短路、噴射、脈沖過(guò)度形成大電流造成熔滴汽化爆斷難題，其原理是將焊絲的運(yùn)動(dòng)直接與焊接過(guò)程結(jié)合，熔滴過(guò)渡時(shí)電流為零,沒有頸縮爆斷，焊絲回抽運(yùn)動(dòng)幫助熔滴脫落與過(guò)渡，因此輸人的能量更少，電流波動(dòng)更平穩(wěn)，堆焊層更平整(新型數(shù)字化MIG焊工藝的增材層厚度可比MIG堆焊減小0.5 mm)，堆焊效率更高。

此外，數(shù)字化電弧加熱與多自由度高精密機(jī)器人系統(tǒng)(圖1)可實(shí)現(xiàn)多維、多位置和連續(xù)掃描方式沉積，從而實(shí)現(xiàn)3D打印，解決了滑動(dòng)軸承小批量和多品種的復(fù)雜工藝問(wèn)題，通過(guò)離線編程方式可真正實(shí)現(xiàn)無(wú)人化增材制造。